倒装LED芯片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510173371.4

申请日：

2015-04-13

公开(公告)号：

CN106159045A

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

徐慧文张宇李起鸣

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区临港产业区鸿音路1889号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3314 H01L3310 H01L3338

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

吴圳添;吴敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-23	公开	公开
2019-10-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/00 申请公布日:20161123
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692528774 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2015101733714 申请日:20150413

共 50 条

[1]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

张晓平 .

中国专利 :CN110931619A ,2020-03-27

[2]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

王亚宏 ;

李森林 ;

薛龙 ;

赖玉财 ;

廖寅生 ;

谢岚驰 ;

梁兴华 ;

毕京锋 .

中国专利 :CN114628552A ,2022-06-14

[3]

倒装LED芯片及倒装LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111900238A ,2020-11-06

[4]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

李智勇 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN104868021A ,2015-08-26

[5]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

李智勇 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN104733572A ,2015-06-24

[6]

倒装LED芯片及其电极的制造方法 [P].

柴广跃 ;

罗剑生 ;

刘文 .

中国专利 :CN105244425B ,2016-01-13

[7]

高压倒装LED芯片及其制造方法 [P].

徐慧文 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN104993031A ,2015-10-21

[8]

倒装Mini LED芯片及其制造方法 [P].

王洪峰 ;

黄文光 ;

张振 .

中国专利 :CN113345986A ,2021-09-03

[9]

倒装LED芯片结构及其制备方法 [P].

张昊翔 ;

金豫浙 ;

封飞飞 ;

万远涛 ;

高耀辉 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN102683524A ,2012-09-19

[10]

倒装LED芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212303694U ,2021-01-05

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