倒装LED芯片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911143705.8

申请日：

2019-11-20

公开(公告)号：

CN110931619A

公开(公告)日：

2020-03-27

发明(设计)人：

张晓平

申请人：

申请人地址：

361012 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景南二路45号4楼03单元F0055

IPC主分类号：

H01L3344

IPC分类号：

H01L3346

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯;岳丹丹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/44 申请日:20191120
2022-12-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/44 申请公布日:20200327
2020-03-27	公开	公开

共 50 条

[1]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

徐慧文 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN106159045A ,2016-11-23

[2]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

王亚宏 ;

李森林 ;

薛龙 ;

赖玉财 ;

廖寅生 ;

谢岚驰 ;

梁兴华 ;

毕京锋 .

中国专利 :CN114628552A ,2022-06-14

[3]

倒装LED芯片及倒装LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111900238A ,2020-11-06

[4]

倒装LED芯片 [P].

张晓平 .

中国专利 :CN210723083U ,2020-06-09

[5]

高压倒装LED芯片及其制造方法 [P].

徐慧文 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN104993031A ,2015-10-21

[6]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

李智勇 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN104868021A ,2015-08-26

[7]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

李智勇 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN104733572A ,2015-06-24

[8]

倒装LED芯片及其电极的制造方法 [P].

柴广跃 ;

罗剑生 ;

刘文 .

中国专利 :CN105244425B ,2016-01-13

[9]

倒装Mini LED芯片及其制造方法 [P].

王洪峰 ;

黄文光 ;

张振 .

中国专利 :CN113345986A ,2021-09-03

[10]

倒装LED芯片结构及其制备方法 [P].

张昊翔 ;

金豫浙 ;

封飞飞 ;

万远涛 ;

高耀辉 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN102683524A ,2012-09-19

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