一种倒装高压LED芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510863359.X

申请日：

2025-06-25

公开(公告)号：

CN120676763A

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

黄文光曹玉飞郇洁史烁赵方方张振孙恒阳

申请人：

聚灿光电科技（宿迁）有限公司

申请人地址：

223802 江苏省宿迁市经济技术开发区东吴路南侧

IPC主分类号：

H10H20/812

IPC分类号：

H10H20/814 H10H20/832 H10H20/833 H10H20/01

代理机构：

苏州荣谷知识产权代理事务所(普通合伙) 32612

代理人：

韩国辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省宿迁市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/812申请日:20250625
2025-09-19	公开	公开

共 50 条

[1]

一种倒装Mini LED芯片及其制造方法 [P].

王洪峰 ;

黄文光 ;

王世国 ;

林潇雄 ;

张振 .

中国专利 :CN114093988A ,2022-02-25

[2]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105A ,2024-11-26

[3]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105B ,2025-09-12

[4]

倒装Mini LED芯片及其制造方法 [P].

王洪峰 ;

黄文光 ;

张振 .

中国专利 :CN113345986A ,2021-09-03

[5]

一种Micro-LED芯片及其制备方法 [P].

汪恒青 ;

张星星 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119008795A ,2024-11-22

[6]

一种Micro-LED芯片及其制备方法 [P].

汪恒青 ;

张星星 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119008795B ,2025-10-31

[7]

一种倒装Mini-LED芯片及其制作方法 [P].

何鹏 .

中国专利 :CN113851569B ,2024-04-16

[8]

一种倒装Mini-LED芯片及其制作方法 [P].

何鹏 .

中国专利 :CN113851569A ,2021-12-28

[9]

一种深紫外倒装LED芯片 [P].

张晓娜 ;

贾晓龙 ;

郭凯 ;

李勇强 .

中国专利 :CN221551906U ,2024-08-16

[10]

一种LED芯片及制备方法 [P].

刘士伟 ;

李永同 ;

刘兆 ;

刘芳 ;

程建超 .

中国专利 :CN119997700A ,2025-05-13

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