一种倒装Mini-LED芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111143189.6

申请日：

2021-09-28

公开(公告)号：

CN113851569A

公开(公告)日：

2021-12-28

发明(设计)人：

何鹏

申请人：

申请人地址：

423038 湖南省郴州市白露塘有色金属产业园

IPC主分类号：

H01L3346

IPC分类号：

H01L3310 H01L3320 H01L3336 H01L3300

代理机构：

长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214

代理人：

刘亚兰;蔡实艳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/46 申请日:20210928
2021-12-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种倒装Mini-LED芯片及其制作方法 [P].

何鹏 .

中国专利 :CN113851569B ,2024-04-16

[2]

一种Mini-LED芯片及其制作方法 [P].

王克来 ;

李俊承 ;

陈宝 ;

戴文 ;

郑万乐 .

中国专利 :CN117497681A ,2024-02-02

[3]

一种Mini-LED芯片及其制作方法 [P].

王克来 ;

李俊承 ;

陈宝 ;

戴文 ;

郑万乐 .

中国专利 :CN117497681B ,2024-04-05

[4]

一种Mini-LED芯片及其制作方法 [P].

王克来 ;

李俊承 ;

陈宝 ;

戴文 ;

郑万乐 ;

胡莘如 ;

陈业欣 .

中国专利 :CN118198240A ,2024-06-14

[5]

一种Mini-LED芯片及其制作方法 [P].

王克来 ;

李俊承 ;

陈宝 ;

戴文 ;

郑万乐 ;

胡莘如 ;

陈业欣 .

中国专利 :CN118198240B ,2024-08-09

[6]

一种倒装红光Mini-LED芯片及其制作方法 [P].

陈宝 ;

郑万乐 ;

戴文 ;

王克来 ;

李俊承 .

中国专利 :CN117253953B ,2024-04-05

[7]

一种GaAs衬底mini-LED芯片及制作方法 [P].

王克来 ;

徐培强 ;

熊珊 ;

潘彬 ;

王向武 .

中国专利 :CN113644178A ,2021-11-12

[8]

Mini-LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

梁根豪 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118763158A ,2024-10-11

[9]

Mini-LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

梁根豪 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118763158B ,2025-07-25

[10]

一种倒装mini-LED芯片及其制备方法 [P].

黄斌斌 ;

梅震 ;

陈从龙 ;

章兴洋 ;

刘兆 .

中国专利 :CN117497653A ,2024-02-02

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