一种倒装mini-LED芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311701271.5

申请日：

2023-12-12

公开(公告)号：

CN117497653A

公开(公告)日：

2024-02-02

发明(设计)人：

黄斌斌梅震陈从龙章兴洋刘兆

申请人：

江西乾照光电有限公司

申请人地址：

330103 江西省南昌市新建区望城新区宁远大街1288号

IPC主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/44 H01L33/46

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

杨华

法律状态：

公开

国省代码：

江西省南昌市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-02	公开	公开
2024-02-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/00申请日:20231212

共 50 条

[1]

一种倒装Mini-LED芯片及其制备方法 [P].

袁琳 ;

贾钊 ;

窦志珍 ;

胡恒广 .

中国专利 :CN119677251A ,2025-03-21

[2]

一种倒装Mini-LED芯片及其制作方法 [P].

何鹏 .

中国专利 :CN113851569B ,2024-04-16

[3]

一种倒装Mini-LED芯片及其制作方法 [P].

何鹏 .

中国专利 :CN113851569A ,2021-12-28

[4]

一种倒装Mini-LED芯片及其制备方法、照明设备 [P].

黄斌斌 ;

梅震 ;

陈从龙 ;

章兴洋 ;

祝酉豪 .

中国专利 :CN119866117A ,2025-04-22

[5]

Mini-LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

梁根豪 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118763158A ,2024-10-11

[6]

Mini-LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

梁根豪 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118763158B ,2025-07-25

[7]

一种Mini-LED芯片制备方法及Mini-LED芯片 [P].

曹丹丹 ;

许明明 ;

董国庆 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN115986029B ,2025-08-12

[8]

一种Mini-LED芯片及其制作方法 [P].

王克来 ;

李俊承 ;

陈宝 ;

戴文 ;

郑万乐 ;

胡莘如 ;

陈业欣 .

中国专利 :CN118198240A ,2024-06-14

[9]

一种Mini-LED芯片及其制作方法 [P].

王克来 ;

李俊承 ;

陈宝 ;

戴文 ;

郑万乐 .

中国专利 :CN117497681A ,2024-02-02

[10]

一种大发光角度倒装Mini-LED芯片及其制备方法 [P].

窦志珍 ;

兰晓雯 ;

杨琦 ;

贾钊 ;

胡加辉 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN114530538A ,2022-05-24

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