一种倒装LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520718102.7

申请日：

2015-09-16

公开(公告)号：

CN205092266U

公开(公告)日：

2016-03-16

发明(设计)人：

陈超陈立人李庆

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

H01L3360 H01L3300

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨林洁

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种倒装LED芯片 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN205692852U ,2016-11-16

[2]

一种倒装LED芯片 [P].

吴哲雄 ;

吕瞻旸 ;

李冠亿 ;

林聪辉 ;

翁荣宗 ;

曹亮清 ;

白梅英 ;

王旭 .

中国专利 :CN205428989U ,2016-08-03

[3]

一种倒装LED芯片 [P].

林聪辉 ;

李冠亿 ;

白梅英 ;

纪志源 ;

李萍 .

中国专利 :CN207199659U ,2018-04-06

[4]

一种倒装LED芯片 [P].

林聪辉 ;

李冠亿 ;

白梅英 ;

纪志源 ;

李萍 .

中国专利 :CN207199667U ,2018-04-06

[5]

一种深紫外倒装LED芯片 [P].

张晓娜 ;

贾晓龙 ;

郭凯 ;

李勇强 .

中国专利 :CN221551906U ,2024-08-16

[6]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

逯永建 ;

李超 .

中国专利 :CN212874526U ,2021-04-02

[7]

倒装LED芯片 [P].

袁章洁 ;

许顺成 .

中国专利 :CN204441323U ,2015-07-01

[8]

一种倒装LED芯片 [P].

余思贤 ;

李士涛 ;

赵进超 .

中国专利 :CN217062124U ,2022-07-26

[9]

一种倒装LED芯片 [P].

吴子涵 ;

邹燕玲 ;

张存磊 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN223584644U ,2025-11-21

[10]

一种倒装LED芯片及其制造方法 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN105633238A ,2016-06-01

← 1 2 3 4 5 →