一种高压倒装LED芯片及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811626942.5

申请日：

2018-12-28

公开(公告)号：

CN109728140A

公开(公告)日：

2019-05-07

发明(设计)人：

沈铭

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区临港产业区鸿音路1889号

IPC主分类号：

H01L3306

IPC分类号：

H01L3332 H01L3308 H01L3320 H01L3344 H01L3300

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

刘翔

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-07	公开	公开
2019-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/06 申请日:20181228
2020-09-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/06 申请公布日:20190507

共 50 条

[1]

高压倒装LED芯片及其制造方法 [P].

徐慧文 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN104993031A ,2015-10-21

[2]

一种高压倒装LED芯片及其制造方法 [P].

姚陆军 ;

于洪波 ;

武乐可 ;

于婷婷 ;

毕少强 .

中国专利 :CN103022334A ,2013-04-03

[3]

一种高压倒装LED芯片及其制作方法 [P].

徐慧文 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN106299095A ,2017-01-04

[4]

一种高压倒装LED芯片结构及其制造方法 [P].

齐胜利 ;

沈春生 .

中国专利 :CN106981497A ,2017-07-25

[5]

一种高压倒装LED芯片及其制作方法 [P].

武乐可 .

中国专利 :CN104953002A ,2015-09-30

[6]

一种高压倒装LED芯片结构及其制造方法 [P].

齐胜利 ;

沈春生 .

中国专利 :CN107068825B ,2017-08-18

[7]

倒装LED芯片及其形成方法 [P].

朱秀山 ;

徐慧文 ;

李智勇 ;

朱广敏 ;

余婷婷 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN106159043B ,2016-11-23

[8]

高压倒装LED光源 [P].

唐文婷 ;

蔡勇 .

中国专利 :CN210200756U ,2020-03-27

[9]

易封装高压倒装LED芯片及其制作方法 [P].

于婷婷 .

中国专利 :CN104134744A ,2014-11-05

[10]

高压倒装LED光源 [P].

唐文婷 ;

蔡勇 .

中国专利 :CN112234133A ,2021-01-15

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