一种红光倒装芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811406143.7

申请日：

2018-11-23

公开(公告)号：

CN109285939A

公开(公告)日：

2019-01-29

发明(设计)人：

华斌黄慧诗

申请人：

申请人地址：

214192 江苏省无锡市锡山经济开发区团结北路18号

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

H01L3346

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良;陈丽丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/50 申请日:20181123
2019-01-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种红光倒装芯片 [P].

华斌 ;

黄慧诗 .

中国专利 :CN208986022U ,2019-06-14

[2]

一种倒装红光Mini-LED芯片及其制作方法 [P].

陈宝 ;

郑万乐 ;

戴文 ;

王克来 ;

李俊承 .

中国专利 :CN117253953B ,2024-04-05

[3]

一种LED倒装芯片及其制作方法 [P].

胡弃疾 ;

苗振林 ;

汪延明 .

中国专利 :CN104269480A ,2015-01-07

[4]

红光LED倒装芯片的制作方法 [P].

李璟 ;

杨华 ;

王国宏 ;

王军喜 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN104638097B ,2015-05-20

[5]

一种大功率白光LED倒装芯片及其制作方法 [P].

祝进田 .

中国专利 :CN102427107A ,2012-04-25

[6]

一种新型倒装LED芯片结构及其制作方法 [P].

郝惠莲 ;

沈文忠 .

中国专利 :CN104576858A ,2015-04-29

[7]

一种高压倒装LED芯片及其制作方法 [P].

武乐可 .

中国专利 :CN104953002A ,2015-09-30

[8]

LED倒装芯片的制作方法 [P].

黄素梅 ;

靳彩霞 ;

孙卓 .

中国专利 :CN1819286A ,2006-08-16

[9]

一种红光高压LED芯片及其制作方法 [P].

陈宝 ;

王克来 ;

陈业欣 ;

李俊承 ;

郑万乐 .

中国专利 :CN118299484A ,2024-07-05

[10]

一种背出光红光芯片及其制作方法 [P].

黄慧诗 ;

张秀敏 ;

王书宇 ;

贾美玲 .

中国专利 :CN109545940A ,2019-03-29

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