一种大功率白光LED倒装芯片及其制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN201110407219.X
申请日
2011-12-09
公开(公告)号
CN102427107A
公开(公告)日
2012-04-25
发明(设计)人
祝进田
申请人
申请人地址
辽宁省长春市朝阳区长庆街9号
IPC主分类号
H01L3350
IPC分类号
H01L3338
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
大功率LED倒装芯片及其制作方法 [P]. 
靳彩霞 ;
董志江 ;
许亚兵 ;
丁晓民 ;
黄素梅 .
中国专利 :CN1967883A ,2007-05-23
[2]
大功率倒装阵列LED芯片 [P]. 
邓朝勇 ;
杨利忠 ;
李绪诚 ;
张荣芬 ;
许铖 .
中国专利 :CN202332853U ,2012-07-11
[3]
大功率倒装阵列LED芯片及其制造方法 [P]. 
邓朝勇 ;
杨利忠 ;
李绪诚 ;
张荣芬 ;
许铖 .
中国专利 :CN102270633B ,2011-12-07
[4]
大功率白光LED制作工艺 [P]. 
徐向阳 ;
唐建华 .
中国专利 :CN101308884A ,2008-11-19
[5]
一种LED倒装芯片及其制作方法 [P]. 
胡弃疾 ;
苗振林 ;
汪延明 .
中国专利 :CN104269480A ,2015-01-07
[6]
一种大功率白光LED [P]. 
华伟兵 ;
陈立 ;
肖从清 ;
杨宁 .
中国专利 :CN101392885A ,2009-03-25
[7]
一种大功率白光LED [P]. 
郭震宁 ;
林介本 ;
黄智炜 .
中国专利 :CN201508856U ,2010-06-16
[8]
一种大功率LED芯片的制作方法 [P]. 
田艳红 ;
许顺成 ;
汪延明 .
中国专利 :CN103647010A ,2014-03-19
[9]
白光LED外延片及其制作工艺以及白光LED芯片的制作方法 [P]. 
吉爱华 ;
张杰 ;
边树仁 ;
胡家祺 ;
周升涛 ;
吉志英 .
中国专利 :CN102593290A ,2012-07-18
[10]
大功率白光LED模块 [P]. 
李上宾 .
中国专利 :CN201344394Y ,2009-11-11