大功率LED倒装芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510110474.2

申请日：

2005-11-17

公开(公告)号：

CN1967883A

公开(公告)日：

2007-05-23

发明(设计)人：

靳彩霞董志江许亚兵丁晓民黄素梅

申请人：

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路351号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司

代理人：

丁纪铁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-04-29	授权	授权
2007-05-23	公开	公开

共 50 条

[1]

一种大功率白光LED倒装芯片及其制作方法 [P].

祝进田 .

中国专利 :CN102427107A ,2012-04-25

[2]

一种大功率倒装LED芯片的制作方法 [P].

张秀敏 ;

黄慧诗 ;

华斌 ;

闫晓密 ;

王书宇 ;

贾美琳 .

中国专利 :CN107910407A ,2018-04-13

[3]

大功率倒装阵列LED芯片 [P].

邓朝勇 ;

杨利忠 ;

李绪诚 ;

张荣芬 ;

许铖 .

中国专利 :CN202332853U ,2012-07-11

[4]

大功率倒装阵列LED芯片及其制造方法 [P].

邓朝勇 ;

杨利忠 ;

李绪诚 ;

张荣芬 ;

许铖 .

中国专利 :CN102270633B ,2011-12-07

[5]

一种大功率发光芯片及其制作方法 [P].

徐晓丽 ;

刘芳 ;

孙雷蒙 ;

杨丹 .

中国专利 :CN112002789B ,2020-11-27

[6]

一种大功率LED芯片及其制作方法 [P].

孙雷蒙 ;

杨丹 ;

徐晓丽 .

中国专利 :CN111244244B ,2020-06-05

[7]

一种用于倒装的大功率LED芯片 [P].

庄文荣 ;

孙明 .

中国专利 :CN203026548U ,2013-06-26

[8]

LED倒装芯片的大功率集成封装结构 [P].

张善端 ;

韩秋漪 ;

荆忠 .

中国专利 :CN104078457A ,2014-10-01

[9]

倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104835891B ,2015-08-12

[10]

一种大功率倒装LED芯片及其制备方法 [P].

范凯平 ;

于倩倩 ;

李军政 .

中国专利 :CN120711903A ,2025-09-26

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