一种倒装LED芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810417477.8

申请日：

2018-05-04

公开(公告)号：

CN108400227A

公开(公告)日：

2018-08-14

发明(设计)人：

王兵

申请人：

申请人地址：

528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

胡枫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20180504
2018-08-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种倒装LED芯片及其制作方法 [P].

邬新根 ;

卢利香 ;

刘英策 ;

周弘毅 ;

刘伟 .

中国专利 :CN113437197A ,2021-09-24

[2]

一种倒装LED芯片及其制作方法 [P].

王兵 .

中国专利 :CN108878599A ,2018-11-23

[3]

一种倒装LED芯片及其制作方法 [P].

王兵 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN109004076A ,2018-12-14

[4]

一种倒装LED芯片及其制作方法 [P].

柯志杰 ;

李希 ;

陈冬芳 ;

张伟强 ;

林志伟 .

中国专利 :CN109285928B ,2019-01-29

[5]

倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104835891B ,2015-08-12

[6]

一种用于背光的倒装LED芯片及其制作方法 [P].

葛玉龙 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN108878616A ,2018-11-23

[7]

一种倒装LED芯片及其制作方法 [P].

陈亮 ;

戴广超 ;

马非凡 ;

王江波 .

中国专利 :CN109659414B ,2019-04-19

[8]

一种倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张威 ;

王江波 .

中国专利 :CN109638125A ,2019-04-16

[9]

一种LED倒装芯片及其制作方法 [P].

柯志杰 ;

李希 ;

陈冬芳 ;

张伟强 ;

林志伟 .

中国专利 :CN109244222A ,2019-01-18

[10]

一种倒装LED芯片及其制作方法 [P].

仇美懿 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN110034220A ,2019-07-19

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