一种倒装LED芯片的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110379579.3

申请日：

2011-11-25

公开(公告)号：

CN102403425A

公开(公告)日：

2012-04-04

发明(设计)人：

俞国宏

申请人：

申请人地址：

322000 浙江省义乌市国际商贸城E区3楼8643

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3338 H01L3344

代理机构：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-20	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101381126837 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:无专利申请号:2011103795793 收件人:俞国宏文件名称:退款审批通知书
2012-04-04	公开	公开
2012-04-11	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101309728844 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2011103795793 公开日:20120411

共 50 条

[1]

一种倒装LED芯片的制作方法 [P].

余丽 .

中国专利 :CN102544296A ,2012-07-04

[2]

一种倒装LED芯片的制作方法 [P].

俞国宏 .

中国专利 :CN102931311A ,2013-02-13

[3]

倒装LED芯片的制作方法 [P].

臧雅姝 ;

林素慧 ;

何安和 ;

刘小亮 .

中国专利 :CN105789402A ,2016-07-20

[4]

倒装LED芯片的制作方法 [P].

臧雅姝 ;

林素慧 ;

何安和 ;

刘小亮 .

中国专利 :CN105810791A ,2016-07-27

[5]

倒装LED芯片的制作方法 [P].

林泉 ;

邵小娟 ;

章小飞 ;

朱立钦 ;

杨碧兰 .

中国专利 :CN105702815B ,2016-06-22

[6]

一种倒装LED芯片的制作方法 [P].

黄文光 ;

曹玉飞 ;

李明 ;

史烁 ;

冯小楠 ;

孙宇泉 ;

戴晗 ;

郇洁 .

中国专利 :CN120916540A ,2025-11-07

[7]

一种倒装LED芯片的制作方法 [P].

崔志勇 ;

薛建凯 ;

郭凯 ;

张向鹏 ;

文晋 ;

尉尊康 ;

李勇强 ;

王雪 ;

张晓娜 .

中国专利 :CN111048633A ,2020-04-21

[8]

倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104835891B ,2015-08-12

[9]

倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104485343A ,2015-04-01

[10]

倒装LED芯片及其制作方法 [P].

徐亮 ;

郑洪仿 .

中国专利 :CN104900789A ,2015-09-09

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