一种倒装芯片封装结构及使用其的电子器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721452467.5

申请日：

2017-11-02

公开(公告)号：

CN207398137U

公开(公告)日：

2018-05-22

发明(设计)人：

江一汉

申请人：

申请人地址：

510530 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

胡彬

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-22	授权	授权

共 50 条

[1]

LED倒装芯片封装器件及使用其的封装结构 [P].

王冬雷 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN203445154U ,2014-02-19

[2]

带有暴露的夹的电子器件倒装芯片封装 [P].

W·金 ;

D·米什拉 ;

K·辛瑟博克斯 ;

V·阿罗拉 .

中国专利 :CN113614898A ,2021-11-05

[3]

LED倒装芯片封装器件、其制造方法及使用其的封装结构 [P].

王冬雷 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN103236490B ,2013-08-07

[4]

封装结构、芯片封装方法及电子器件 [P].

张翠翠 ;

严魁锡 ;

孙瑜 ;

李克忠 ;

万里兮 .

中国专利 :CN118866853A ,2024-10-29

[5]

倒装形式的芯片封装结构 [P].

林仲珉 .

中国专利 :CN204167310U ,2015-02-18

[6]

一种封装结构及电子器件 [P].

章军 ;

漆志涛 ;

王仁彬 ;

向明 ;

戴高环 ;

李毅 .

中国专利 :CN221407345U ,2024-07-23

[7]

倒装芯片组件及倒装芯片封装结构 [P].

戴志铨 .

中国专利 :CN207705187U ,2018-08-07

[8]

芯片封装结构与电子器件 [P].

祁金伟 ;

彭虎 .

中国专利 :CN114420649A ,2022-04-29

[9]

电子器件的封装结构 [P].

李丛丛 .

中国专利 :CN209822627U ,2019-12-20

[10]

芯片封装结构和电子器件 [P].

何正鸿 ;

高滢滢 ;

邵君燕 ;

夏锦枫 .

中国专利 :CN221652571U ,2024-09-03

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