芯片封装结构与电子器件

被引：0

申请号：

CN202111583534.8

申请日：

2021-12-22

公开(公告)号：

CN114420649A

公开(公告)日：

2022-04-29

发明(设计)人：

祁金伟彭虎

申请人：

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区蚝业路4号A133

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L2310 H01L23488 H01L23367

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

张岳峰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/13 申请日:20211222
2022-04-29	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装结构与电子器件 [P].

杜睿 ;

卢烁今 ;

肖辉 .

中国专利 :CN114023730A ,2022-02-08

[2]

芯片封装结构和电子器件 [P].

何正鸿 ;

高滢滢 ;

邵君燕 ;

夏锦枫 .

中国专利 :CN221652571U ,2024-09-03

[3]

芯片封装结构和电子器件 [P].

张超 ;

麻泽宇 ;

李高林 .

中国专利 :CN223501874U ,2025-10-31

[4]

芯片封装结构和电子器件 [P].

何正鸿 ;

李利 ;

孙成富 ;

张聪 .

中国专利 :CN121240572A ,2025-12-30

[5]

封装结构、芯片封装方法及电子器件 [P].

张翠翠 ;

严魁锡 ;

孙瑜 ;

李克忠 ;

万里兮 .

中国专利 :CN118866853A ,2024-10-29

[6]

芯片封装壳体、芯片封装结构以及电力电子器件 [P].

王靖飞 ;

魏晓光 ;

唐新灵 ;

石浩 ;

代安琪 ;

杜玉杰 ;

于克凡 ;

李玲 ;

刘瑞 .

中国专利 :CN222867666U ,2025-05-13

[7]

电子器件封装结构及电子器件封装方法 [P].

林楹镇 ;

王为民 ;

杨天应 ;

尤明晖 .

中国专利 :CN119786451A ,2025-04-08

[8]

电子器件封装结构 [P].

王泽 ;

谷华 .

中国专利 :CN222915218U ,2025-05-27

[9]

芯片封装方法及封装电子器件 [P].

徐玉鹏 ;

庞宏林 .

中国专利 :CN109461664A ,2019-03-12

[10]

芯片封装结构、制备方法及电子器件 [P].

杨磊 ;

黄辰会 ;

钱孝伟 ;

章霞 .

中国专利 :CN119601562A ,2025-03-11

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