倒装芯片封装器件开封方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510432064.3

申请日：

2015-07-21

公开(公告)号：

CN105092326A

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

何志刚

申请人：

申请人地址：

621054 四川省绵阳市绵山路64号

IPC主分类号：

G01N128

IPC分类号：

G01N132

代理机构：

北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471

代理人：

王淑玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-25	公开	公开
2018-11-16	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01N 1/28 申请公布日:20151125
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638510898 IPC(主分类):G01N 1/28 专利申请号:2015104320643 申请日:20150721

共 50 条

[1]

用于倒装芯片器件的开封方法 [P].

贺峤 .

中国专利 :CN104008956A ,2014-08-27

[2]

一种用于倒装芯片器件的开封装置及开封方法 [P].

陈昱宏 .

中国专利 :CN114603455A ,2022-06-10

[3]

一种LED倒装芯片封装器件 [P].

梁明清 .

中国专利 :CN212412077U ,2021-01-26

[4]

一种芯片倒装开封方法 [P].

汤剑波 ;

张伟 ;

王意 .

中国专利 :CN109950156A ,2019-06-28

[5]

倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及封装方法 [P].

戴志铨 .

中国专利 :CN107994006A ,2018-05-04

[6]

一种LED倒装芯片封装器件及其封装工艺 [P].

梁明清 .

中国专利 :CN111785822A ,2020-10-16

[7]

倒装芯片封装方法及倒装芯片 [P].

唐海洋 ;

王奎 ;

张恒 ;

杨喜平 .

中国专利 :CN119833413A ,2025-04-15

[8]

倒装芯片封装方法 [P].

唐和明 ;

赵兴华 ;

李明锦 ;

黄泰源 ;

刘昭源 ;

黄咏政 ;

李德章 ;

高仁杰 ;

陈昭雄 .

中国专利 :CN101777502B ,2010-07-14

[9]

倒装芯片封装方法 [P].

林建涛 ;

刘浩 ;

喻志刚 .

中国专利 :CN111063661A ,2020-04-24

[10]

倒装芯片封装方法 [P].

林仲珉 .

中国专利 :CN104201119A ,2014-12-10

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