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一种LED芯片封装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821234083.0
申请日：
2018-08-02
公开(公告)号：
CN208400882U
公开(公告)日：
2019-01-18
发明(设计)人：
董宗雷
申请人：
申请人地址：
528437 广东省中山市火炬开发区会展东路16号数码大厦1408号房
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3354
代理机构：
深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375
代理人：
黄昌平
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-15 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20180802 授权公告日:20190118 终止日期:20210802 |
| 2019-01-18 | 授权 | 授权 |