学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种多芯片LED封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121452664.3
申请日：
2021-06-29
公开(公告)号：
CN215578552U
公开(公告)日：
2022-01-18
发明(设计)人：
郭伦春 汤乐明 梁国乾
申请人：
申请人地址：
212100 江苏省镇江市丹徒区丹桂路1号
IPC主分类号：
H01L25075
IPC分类号：
H01L3354 H01L3362 G01K1300 G01K108 G01K102
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-01-18 授权 授权
共 50 条
[1]
多芯片LED封装结构 [P]. 
周旭洲 ;
林静玲 ;
周晓霞 .
中国专利 :CN215637007U ,2022-01-25
[2]
多芯片封装LED结构 [P]. 
顾燕萍 .
中国专利 :CN204538086U ,2015-08-05
[3]
多芯片LED封装 [P]. 
陈磊 ;
李超 ;
林旺东 ;
蔡济隆 .
中国专利 :CN210073916U ,2020-02-14
[4]
一种LED多芯片封装结构 [P]. 
林明珠 .
中国专利 :CN206312934U ,2017-07-07
[5]
新型的多芯片LED封装结构 [P]. 
卿晓辉 ;
成军 ;
徐文洪 ;
乔乾 .
中国专利 :CN201655803U ,2010-11-24
[6]
多芯片LED的封装结构 [P]. 
刘红超 .
中国专利 :CN101615612A ,2009-12-30
[7]
多芯片LED封装散热结构 [P]. 
李峰 .
中国专利 :CN201629332U ,2010-11-10
[8]
多芯片封装LED结构 [P]. 
顾燕萍 .
中国专利 :CN104810463A ,2015-07-29
[9]
多芯片LED封装 [P]. 
金德龙 .
中国专利 :CN102197501A ,2011-09-21
[10]
一种多芯片阵列LED集成封装结构 [P]. 
王海英 .
中国专利 :CN207800647U ,2018-08-31
12345