新型的多芯片LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020123897.4

申请日：

2010-03-04

公开(公告)号：

CN201655803U

公开(公告)日：

2010-11-24

发明(设计)人：

卿晓辉成军徐文洪乔乾

申请人：

申请人地址：

610097 四川省成都市郫县成都现代工业港北片区太双路

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L3348 H01L3356 H01L3358

代理机构：

四川省成都市天策商标专利事务所 51213

代理人：

马林中

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101714990856 IPC(主分类):H01L 25/16 专利号:ZL2010201238974 申请日:20100304 授权公告日:20101124 终止日期:20160304
2010-11-24	授权	授权

共 50 条

[1]

新型的多芯片LED封装结构及其加工方法 [P].

卿晓辉 ;

成军 ;

徐文洪 ;

乔乾 .

中国专利 :CN101807568A ,2010-08-18

[2]

多芯片LED的封装结构 [P].

刘红超 .

中国专利 :CN101615612A ,2009-12-30

[3]

多芯片LED封装结构 [P].

周旭洲 ;

林静玲 ;

周晓霞 .

中国专利 :CN215637007U ,2022-01-25

[4]

多芯片封装LED结构 [P].

顾燕萍 .

中国专利 :CN204538086U ,2015-08-05

[5]

多芯片LED封装 [P].

金德龙 .

中国专利 :CN102197501A ,2011-09-21

[6]

多芯片LED封装 [P].

陈磊 ;

李超 ;

林旺东 ;

蔡济隆 .

中国专利 :CN210073916U ,2020-02-14

[7]

多芯片LED封装散热结构 [P].

李峰 .

中国专利 :CN201629332U ,2010-11-10

[8]

一种多芯片LED封装结构 [P].

郭伦春 ;

汤乐明 ;

梁国乾 .

中国专利 :CN215578552U ,2022-01-18

[9]

多芯片封装LED结构 [P].

顾燕萍 .

中国专利 :CN104810463A ,2015-07-29

[10]

LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构 [P].

陈林 ;

董川 ;

陶贤文 .

中国专利 :CN215183952U ,2021-12-14

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