多芯片LED封装散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920205791.6

申请日：

2009-09-30

公开(公告)号：

CN201629332U

公开(公告)日：

2010-11-10

发明(设计)人：

李峰

申请人：

申请人地址：

518031 广东省深圳市福田保税区市花路25号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3300

代理机构：

东莞市中正知识产权事务所 44231

代理人：

齐文剑

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-10	授权	授权
2014-11-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101588970325 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL2009202057916 申请日:20090930 授权公告日:20101110 终止日期:20130930

共 50 条

[1]

多芯片LED集中封装散热结构及其封装技术 [P].

李峰 .

中国专利 :CN101692448A ,2010-04-07

[2]

多芯片LED的封装结构 [P].

刘红超 .

中国专利 :CN101615612A ,2009-12-30

[3]

多芯片封装LED结构 [P].

顾燕萍 .

中国专利 :CN104810463A ,2015-07-29

[4]

多芯片LED封装结构 [P].

周旭洲 ;

林静玲 ;

周晓霞 .

中国专利 :CN215637007U ,2022-01-25

[5]

多芯片封装LED结构 [P].

顾燕萍 .

中国专利 :CN204538086U ,2015-08-05

[6]

多芯片LED封装 [P].

金德龙 .

中国专利 :CN102197501A ,2011-09-21

[7]

多芯片LED封装 [P].

陈磊 ;

李超 ;

林旺东 ;

蔡济隆 .

中国专利 :CN210073916U ,2020-02-14

[8]

新型的多芯片LED封装结构 [P].

卿晓辉 ;

成军 ;

徐文洪 ;

乔乾 .

中国专利 :CN201655803U ,2010-11-24

[9]

一种多芯片LED封装结构 [P].

郭伦春 ;

汤乐明 ;

梁国乾 .

中国专利 :CN215578552U ,2022-01-18

[10]

基于多芯片内连接的高压LED芯片封装结构 [P].

郑丽敏 ;

李建国 ;

曾伟 ;

明少华 .

中国专利 :CN209607756U ,2019-11-08

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