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一种LED多芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720007200.9
申请日：
2017-01-04
公开(公告)号：
CN206312934U
公开(公告)日：
2017-07-07
发明(设计)人：
林明珠
申请人：
申请人地址：
362609 福建省泉州市永春县蓬壶镇西昌村377号
IPC主分类号：
H01L3354
IPC分类号：
H01L3362
H01L3350
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-09-15 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101759216667 IPC(主分类):H01L 33/54 专利号:ZL2017200072009 登记生效日:20170828 变更事项:专利权人 变更前权利人:林明珠 变更后权利人:佛山万光照明工程有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:362609 福建省泉州市永春县蓬壶镇西昌村377号 变更后权利人:528225 广东省佛山市南海区狮山镇罗村联和工业区二区三路3号 |
| 2017-07-07 | 授权 | 授权 |
| 2018-12-21 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/54 申请日:20170104 授权公告日:20170707 终止日期:20180104 |
| 2017-09-15 | 著录事项变更 | 著录事项变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101759216668 IPC(主分类):H01L 33/54 专利申请号:2017200072009 变更事项:发明人 变更前:林明珠 变更后:王道庸 |