一种集成式LED多芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820724520.0

申请日：

2018-05-16

公开(公告)号：

CN208690296U

公开(公告)日：

2019-04-02

发明(设计)人：

游之东李建伟冯金山

申请人：

申请人地址：

518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道新木盛低碳产业园E栋

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成式LED车灯多芯片封装结构 [P].

庄玩东 .

中国专利 :CN206864467U ,2018-01-09

[2]

多芯片封装LED结构 [P].

顾燕萍 .

中国专利 :CN204538086U ,2015-08-05

[3]

多芯片集成封装LED [P].

华斌 .

中国专利 :CN202384402U ,2012-08-15

[4]

一种LED多芯片封装结构 [P].

林明珠 .

中国专利 :CN206312934U ,2017-07-07

[5]

一种多芯片阵列LED集成封装结构 [P].

王海英 .

中国专利 :CN207800647U ,2018-08-31

[6]

集成封装多芯片LED光源模组 [P].

瞿积星 .

中国专利 :CN202534647U ,2012-11-14

[7]

一种集成式多芯片COB封装结构 [P].

陈曦 ;

陈真 ;

刘稀 ;

匡宗专 ;

邱金平 ;

陶建波 .

中国专利 :CN215644457U ,2022-01-25

[8]

多芯片集成封装结构 [P].

刘桂芝 ;

付强 ;

马丙乾 ;

罗卫国 ;

段世峰 .

中国专利 :CN207381395U ,2018-05-18

[9]

一种集成式多芯片COB封装结构 [P].

方远胜 .

中国专利 :CN208142173U ,2018-11-23

[10]

一种多芯片集成封装结构 [P].

晁中华 .

中国专利 :CN214898420U ,2021-11-26

← 1 2 3 4 5 →