一种集成式多芯片COB封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820589588.2

申请日：

2018-04-24

公开(公告)号：

CN208142173U

公开(公告)日：

2018-11-23

发明(设计)人：

方远胜

申请人：

申请人地址：

518128 广东省深圳市宝安区西乡街道黄田甲田岗工业区第13栋

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3364 H01L3358 H01L3348 H01L3362

代理机构：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成式多芯片COB封装结构 [P].

陈曦 ;

陈真 ;

刘稀 ;

匡宗专 ;

邱金平 ;

陶建波 .

中国专利 :CN215644457U ,2022-01-25

[2]

一种多芯片集成封装COB光源模块 [P].

董学文 ;

董月圆 ;

陈江明 .

中国专利 :CN207316498U ,2018-05-04

[3]

一种多芯片集成封装结构 [P].

俞童 ;

钟蓝倩 ;

蔡金东 ;

宋阳阳 ;

温赛赛 ;

王新亮 .

中国专利 :CN210833675U ,2020-06-23

[4]

集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构 [P].

付伟 .

中国专利 :CN208923127U ,2019-05-31

[5]

多芯片集成封装结构 [P].

刘桂芝 ;

付强 ;

马丙乾 ;

罗卫国 ;

段世峰 .

中国专利 :CN207381395U ,2018-05-18

[6]

一种集成式LED多芯片封装结构 [P].

游之东 ;

李建伟 ;

冯金山 .

中国专利 :CN208690296U ,2019-04-02

[7]

一种多芯片集成封装结构 [P].

晁中华 .

中国专利 :CN214898420U ,2021-11-26

[8]

一种多芯片集成封装结构 [P].

吴银惠 ;

苏雷雷 ;

吴怀荣 .

中国专利 :CN218241830U ,2023-01-06

[9]

一种多芯片集成封装结构 [P].

郑伟 .

中国专利 :CN217280736U ,2022-08-23

[10]

一种多芯片集成封装结构 [P].

李青春 .

中国专利 :CN215183907U ,2021-12-14

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