一种多芯片集成封装结构

被引：0

申请号：

CN202222065241.7

申请日：

2022-08-08

公开(公告)号：

CN218241830U

公开(公告)日：

2023-01-06

发明(设计)人：

吴银惠苏雷雷吴怀荣

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区牛栏前华侨新苑二期301

IPC主分类号：

H01L2340

IPC分类号：

H01L23467 H01L23367 H05K720

代理机构：

深圳众邦专利代理有限公司 44545

代理人：

王红

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多芯片集成封装结构 [P].

李青春 .

中国专利 :CN215183907U ,2021-12-14

[2]

多芯片集成封装结构 [P].

刘桂芝 ;

付强 ;

马丙乾 ;

罗卫国 ;

段世峰 .

中国专利 :CN207381395U ,2018-05-18

[3]

一种多芯片集成封装结构 [P].

晁中华 .

中国专利 :CN214898420U ,2021-11-26

[4]

一种多芯片集成封装结构 [P].

郑伟 .

中国专利 :CN217280736U ,2022-08-23

[5]

一种多芯片集成封装结构 [P].

俞童 ;

钟蓝倩 ;

蔡金东 ;

宋阳阳 ;

温赛赛 ;

王新亮 .

中国专利 :CN210833675U ,2020-06-23

[6]

一种多芯片集成封装结构 [P].

侯红伟 .

中国专利 :CN111106078A ,2020-05-05

[7]

集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构 [P].

付伟 .

中国专利 :CN208923127U ,2019-05-31

[8]

多芯片集成封装LED [P].

华斌 .

中国专利 :CN202384402U ,2012-08-15

[9]

一种多芯片集成封装方法及封装结构 [P].

徐成 ;

曹立强 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN111900095A ,2020-11-06

[10]

多芯片集成封装结构及其封装方法 [P].

刘桂芝 ;

付强 ;

马丙乾 ;

罗卫国 ;

段世峰 .

中国专利 :CN107768354A ,2018-03-06

← 1 2 3 4 5 →