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一种多芯片LED模组封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120540837.7
申请日：
2011-12-20
公开(公告)号：
CN202434512U
公开(公告)日：
2012-09-12
发明(设计)人：
王冬雷
申请人：
申请人地址：
519000 广东省珠海市唐家湾金凤路1号
IPC主分类号：
H01L25075
IPC分类号：
H01L3348
H01L3362
H01L3364
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
王昕;李双皓
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-08-14 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101650055863 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL2011205408377 变更事项:专利权人 变更前权利人:广东德豪润达电气股份有限公司 变更后权利人:大连德豪光电科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:519000 广东省珠海市唐家湾金凤路1号 变更后权利人:116000 辽宁省大连市开发区金石IT产业园信息路3号 登记生效日:20130724 |
| 2012-09-12 | 授权 | 授权 |
| 2016-02-10 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101645503549 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL2011205408377 申请日:20111220 授权公告日:20120912 终止日期:20141220 |