一种多芯片模组封装结构

被引：0

申请号：

CN202221091309.2

申请日：

2022-05-09

公开(公告)号：

CN217280846U

公开(公告)日：

2022-08-23

发明(设计)人：

陈一杲汤勇

申请人：

申请人地址：

211806 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-41

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

代理机构：

南京禾易知识产权代理有限公司 32320

代理人：

王彩君

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多芯片封装结构 [P].

杨斌 ;

赵迎宾 ;

崔成强 .

中国专利 :CN216437596U ,2022-05-03

[2]

多芯片封装模组 [P].

卢耀普 ;

卢振华 ;

陈斌 ;

黄治国 .

中国专利 :CN211150559U ,2020-07-31

[3]

一种多芯片LED模组封装结构 [P].

王冬雷 .

中国专利 :CN202434512U ,2012-09-12

[4]

多芯片板封装模组的散热结构 [P].

林立华 ;

徐庶 ;

王珊 .

中国专利 :CN203503710U ,2014-03-26

[5]

一种多芯片封装结构 [P].

彭一弘 ;

杜军 .

中国专利 :CN206532767U ,2017-09-29

[6]

一种多芯片封装结构 [P].

郭亮 .

中国专利 :CN222051743U ,2024-11-22

[7]

一种多芯片封装结构 [P].

吉莉 ;

王德华 ;

赵军辉 ;

魏育成 .

中国专利 :CN222775312U ,2025-04-18

[8]

一种多芯片封装结构 [P].

郑清毅 .

中国专利 :CN201063342Y ,2008-05-21

[9]

一种多芯片封装结构 [P].

衡文举 .

中国专利 :CN220491903U ,2024-02-13

[10]

一种多芯片封装结构 [P].

易炳川 ;

刘兴波 ;

宋波 .

中国专利 :CN204348713U ,2015-05-20

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