一种多芯片封装结构

被引：0

申请号：

CN202122597111.3

申请日：

2021-10-27

公开(公告)号：

CN216437596U

公开(公告)日：

2022-05-03

发明(设计)人：

杨斌赵迎宾崔成强

申请人：

申请人地址：

528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

H01L2516 H01L23367 H01L23373 H01L2331 H01L2358 H01L2329 H01L2156 H01L2160

代理机构：

佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377

代理人：

陈志超

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多芯片封装结构 [P].

郭亮 .

中国专利 :CN222051743U ,2024-11-22

[2]

一种多芯片封装结构 [P].

吉莉 ;

王德华 ;

赵军辉 ;

魏育成 .

中国专利 :CN222775312U ,2025-04-18

[3]

一种多芯片封装结构 [P].

衡文举 .

中国专利 :CN220491903U ,2024-02-13

[4]

一种多芯片封装结构及其封装方法 [P].

李强 ;

毛志信 ;

李彦锋 ;

余文武 .

中国专利 :CN121035066A ,2025-11-28

[5]

一种低剖面多芯片封装结构 [P].

陈义 .

中国专利 :CN217361567U ,2022-09-02

[6]

一种多芯片封装结构 [P].

陈创 ;

杨国敏 ;

刘小茶 ;

金亚秋 .

中国专利 :CN117712052A ,2024-03-15

[7]

一种多芯片封装结构 [P].

奚志成 .

中国专利 :CN204315562U ,2015-05-06

[8]

一种多芯片封装的集成电路封装结构 [P].

叱晓鹏 ;

刘益华 ;

秦家顺 ;

黄渊江 ;

袁威 .

中国专利 :CN119480862A ,2025-02-18

[9]

一种多芯片封装的集成电路封装结构 [P].

叱晓鹏 ;

刘益华 ;

秦家顺 ;

黄渊江 ;

袁威 .

中国专利 :CN119480862B ,2025-05-06

[10]

一种集成式多芯片COB封装结构 [P].

陈曦 ;

陈真 ;

刘稀 ;

匡宗专 ;

邱金平 ;

陶建波 .

中国专利 :CN215644457U ,2022-01-25

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