共 50 条
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一种多芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420612187.X
申请日：
2024-03-26
公开(公告)号：
CN222051743U
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
郭亮
申请人：
深圳市三肯光电有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区根玉路晔明模具工业园厂房B栋三楼
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/12
H01L23/16
H01L23/498
H01L23/32
H01L25/04
代理机构：
深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355
代理人：
王丽坤
法律状态：
授权
国省代码：
山西省
临汾市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-22 | 授权 | 授权 |