一种基于TSV的多芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421397604.X

申请日：

2024-06-18

公开(公告)号：

CN222653949U

公开(公告)日：

2025-03-21

发明(设计)人：

赵毅李少白胡坤梅莫晓霖陈钰文

申请人：

珠海硅芯科技有限公司

申请人地址：

519000 广东省珠海市香洲区卫康路199号香洲创港中心20栋12层1205-1室

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/538 H01L23/373 H01L23/467 H01L23/18

代理机构：

北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738

代理人：

李培焱

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于TSV的多芯片封装结构 [P].

李恒甫 ;

曹立强 .

中国专利 :CN210120135U ,2020-02-28

[2]

一种多芯片封装结构 [P].

郭亮 .

中国专利 :CN222051743U ,2024-11-22

[3]

一种多芯片封装结构 [P].

吉莉 ;

王德华 ;

赵军辉 ;

魏育成 .

中国专利 :CN222775312U ,2025-04-18

[4]

一种多芯片封装结构 [P].

衡文举 .

中国专利 :CN220491903U ,2024-02-13

[5]

一种多芯片封装结构 [P].

杨斌 ;

赵迎宾 ;

崔成强 .

中国专利 :CN216437596U ,2022-05-03

[6]

一种基于TSV的多芯片的封装结构及其制备方法 [P].

李恒甫 ;

曹立强 .

中国专利 :CN110335859B ,2024-04-05

[7]

一种基于TSV的多芯片的封装结构及其制备方法 [P].

李恒甫 ;

曹立强 .

中国专利 :CN110335859A ,2019-10-15

[8]

一种多芯片封装结构制造方法 [P].

杨海 .

中国专利 :CN115020244A ,2022-09-06

[9]

一种低剖面多芯片封装结构 [P].

陈义 .

中国专利 :CN217361567U ,2022-09-02

[10]

一种多芯片封装结构 [P].

陈创 ;

杨国敏 ;

刘小茶 ;

金亚秋 .

中国专利 :CN117712052A ,2024-03-15

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