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一种多芯片封装结构制造方法
被引：0
申请号：
CN202210779629.5
申请日：
2022-07-03
公开(公告)号：
CN115020244A
公开(公告)日：
2022-09-06
发明(设计)人：
杨海
申请人：
申请人地址：
614000 四川省乐山市市中区人民西路287号
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L23367
H01L2340
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20220703 |
| 2022-09-06 | 公开 | 公开 |