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一种多芯片封装结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410118372.8
申请日：
2024-01-29
公开(公告)号：
CN117650107A
公开(公告)日：
2024-03-05
发明(设计)人：
王钢
阚云辉
闫不穷
胡新
方宇生
申请人：
合肥先进封装陶瓷有限公司
申请人地址：
231299 安徽省合肥市肥西县经济开发区工投立恒工业广场B-13CD
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/04
H01L23/473
H01L23/367
H01L21/50
H01L21/52
H01L21/56
代理机构：
安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) 34244
代理人：
何维胜
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
安徽省
安庆市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20240129 |
| 2024-04-02 | 授权 | 授权 |
| 2024-03-05 | 公开 | 公开 |