多芯片封装方法及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211262174.6

申请日：

2022-10-14

公开(公告)号：

CN115527871B

公开(公告)日：

2024-12-03

发明(设计)人：

叶义军俞国庆郝杰

申请人：

立芯精密智造（昆山）有限公司

申请人地址：

215324 江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路399号

IPC主分类号：

H01L21/50

IPC分类号：

H01L21/56 H01L21/60 H01L23/31 H01L23/485 H01L23/488 H01L23/538

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

李林

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省丽水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片封装方法及封装结构 [P].

叶义军 ;

俞国庆 ;

郝杰 .

中国专利 :CN115527871A ,2022-12-27

[2]

多芯片封装结构及其封装方法 [P].

马奎 ;

马文远 .

中国专利 :CN117766501A ,2024-03-26

[3]

多芯片封装结构及其封装方法 [P].

马奎 ;

马文远 .

中国专利 :CN117766500A ,2024-03-26

[4]

多芯片封装结构及封装方法 [P].

雷云 ;

宋关强 ;

江京 ;

钟仕杰 ;

周启欣 .

中国专利 :CN118156260A ,2024-06-07

[5]

多芯片封装结构及封装方法 [P].

吴佳 ;

李礼 ;

吴叶楠 .

中国专利 :CN119133167A ,2024-12-13

[6]

多芯片封装结构及封装方法 [P].

吴佳 ;

李礼 ;

吴叶楠 .

中国专利 :CN119133167B ,2025-08-05

[7]

一种多芯片封装结构及其封装方法 [P].

王钢 ;

阚云辉 ;

闫不穷 ;

胡新 ;

方宇生 .

中国专利 :CN117650107B ,2024-04-02

[8]

一种多芯片封装结构及其封装方法 [P].

李强 ;

毛志信 ;

李彦锋 ;

余文武 .

中国专利 :CN121035066A ,2025-11-28

[9]

一种多芯片封装结构及其封装方法 [P].

王钢 ;

阚云辉 ;

闫不穷 ;

胡新 ;

方宇生 .

中国专利 :CN117650107A ,2024-03-05

[10]

多芯片三维封装结构及封装方法 [P].

韩顺枫 ;

李德建 ;

李博夫 ;

李大猛 ;

杨宝斌 ;

刘洋 ;

巩宝良 ;

张章章 ;

俞华 .

中国专利 :CN119545887A ,2025-02-28

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