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多芯片封装结构及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410222327.7
申请日：
2024-02-27
公开(公告)号：
CN118156260A
公开(公告)日：
2024-06-07
发明(设计)人：
雷云
宋关强
江京
钟仕杰
周启欣
申请人：
天芯互联科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101
IPC主分类号：
H01L25/18
IPC分类号：
H01L23/31
H01L23/48
H01L23/50
H01L23/528
H01L23/538
H01L21/48
H01L21/56
代理机构：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人：
李姣
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-07 | 公开 | 公开 |
| 2024-06-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/18申请日:20240227 |