多芯片封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610029512.6

申请日：

2006-07-28

公开(公告)号：

CN101114635A

公开(公告)日：

2008-01-30

发明(设计)人：

朱奇农王津洲

申请人：

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

李勇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-01-30	公开	公开
2008-03-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-10-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101008386935 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2006100295126 公开日:20080130

共 50 条

[1]

多芯片封装结构及其封装方法 [P].

马奎 ;

马文远 .

中国专利 :CN117766501A ,2024-03-26

[2]

多芯片封装结构及其封装方法 [P].

马奎 ;

马文远 .

中国专利 :CN117766500A ,2024-03-26

[3]

多芯片封装结构以及形成多芯片封装结构的方法 [P].

谢东宪 .

中国专利 :CN101930971A ,2010-12-29

[4]

多芯片封装结构 [P].

林茂雄 ;

李进源 .

中国专利 :CN110113042A ,2019-08-09

[5]

多芯片封装结构、晶圆级芯片封装结构及其方法 [P].

周世文 .

中国专利 :CN106206510A ,2016-12-07

[6]

多芯片封装结构及封装方法 [P].

雷云 ;

宋关强 ;

江京 ;

钟仕杰 ;

周启欣 .

中国专利 :CN118156260A ,2024-06-07

[7]

多芯片封装方法及封装结构 [P].

叶义军 ;

俞国庆 ;

郝杰 .

中国专利 :CN115527871A ,2022-12-27

[8]

多芯片封装结构及封装方法 [P].

吴佳 ;

李礼 ;

吴叶楠 .

中国专利 :CN119133167A ,2024-12-13

[9]

多芯片封装结构及封装方法 [P].

吴佳 ;

李礼 ;

吴叶楠 .

中国专利 :CN119133167B ,2025-08-05

[10]

多芯片封装方法及封装结构 [P].

叶义军 ;

俞国庆 ;

郝杰 .

中国专利 :CN115527871B ,2024-12-03

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