一种基于TSV的多芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921210552.X

申请日：

2019-07-29

公开(公告)号：

CN210120135U

公开(公告)日：

2020-02-28

发明(设计)人：

李恒甫曹立强

申请人：

申请人地址：

200131 上海市浦东新区自由贸易试验区创新西路778号

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L2348 H01L23498 H01L2148 H01L21768

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

李静

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于TSV的多芯片的封装结构及其制备方法 [P].

李恒甫 ;

曹立强 .

中国专利 :CN110335859B ,2024-04-05

[2]

一种基于TSV的多芯片的封装结构及其制备方法 [P].

李恒甫 ;

曹立强 .

中国专利 :CN110335859A ,2019-10-15

[3]

一种基于TSV的多芯片封装结构 [P].

赵毅 ;

李少白 ;

胡坤梅 ;

莫晓霖 ;

陈钰文 .

中国专利 :CN222653949U ,2025-03-21

[4]

一种扇出形多芯片封装结构 [P].

李恒甫 ;

曹立强 .

中国专利 :CN210489610U ,2020-05-08

[5]

一种多芯片封装结构 [P].

彭一弘 ;

杜军 .

中国专利 :CN206532767U ,2017-09-29

[6]

一种多芯片封装结构 [P].

郭亮 .

中国专利 :CN222051743U ,2024-11-22

[7]

一种多芯片封装结构 [P].

吉莉 ;

王德华 ;

赵军辉 ;

魏育成 .

中国专利 :CN222775312U ,2025-04-18

[8]

一种多芯片封装结构 [P].

郑清毅 .

中国专利 :CN201063342Y ,2008-05-21

[9]

一种多芯片封装结构 [P].

衡文举 .

中国专利 :CN220491903U ,2024-02-13

[10]

一种多芯片封装结构 [P].

易炳川 ;

刘兴波 ;

宋波 .

中国专利 :CN204348713U ,2015-05-20

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