一种扇出形多芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921210420.7

申请日：

2019-07-29

公开(公告)号：

CN210489610U

公开(公告)日：

2020-05-08

发明(设计)人：

李恒甫曹立强

申请人：

申请人地址：

200131 上海市浦东新区自由贸易试验区创新西路778号

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2198

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

李静

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种扇出形多芯片封装结构及其制备方法 [P].

李恒甫 ;

曹立强 .

中国专利 :CN110444535A ,2019-11-12

[2]

一种扇出形多芯片封装结构及其制备方法 [P].

李恒甫 ;

曹立强 .

中国专利 :CN110444535B ,2025-03-25

[3]

一种多芯片超薄扇出型封装结构 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

徐东平 .

中国专利 :CN212342601U ,2021-01-12

[4]

一种Chiplet芯片扇出形封装结构 [P].

汤茂友 ;

徐刚 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN221885102U ,2024-10-22

[5]

一种多芯片扇出型封装结构 [P].

张爱兵 ;

陈栋 ;

孙超 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN207834285U ,2018-09-07

[6]

一种多芯片层叠扇出型封装结构 [P].

朱强 .

中国专利 :CN208904014U ,2019-05-24

[7]

芯片的扇出型封装结构 [P].

孙鹏 ;

任玉龙 .

中国专利 :CN209374442U ,2019-09-10

[8]

用于多芯片封装的扇出封装 [P].

车法兴 ;

王尧传 ;

于薇 ;

潘玲 .

美国专利 :CN117954422A ,2024-04-30

[9]

一种多芯片晶圆级扇出封装结构 [P].

李宗怿 ;

罗富铭 ;

郭良奎 ;

潘波 .

中国专利 :CN216413054U ,2022-04-29

[10]

一种含空腔的多芯片扇出封装结构 [P].

于大全 ;

姜峰 ;

王阳红 .

中国专利 :CN209880595U ,2019-12-31

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