一种Chiplet芯片扇出形封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323010295.4

申请日：

2023-11-08

公开(公告)号：

CN221885102U

公开(公告)日：

2024-10-22

发明(设计)人：

汤茂友徐刚邵滋人

申请人：

宏茂微电子（上海）有限公司

申请人地址：

201799 上海市青浦区青浦工业园区C块，崧泽大道9688号

IPC主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/482 H01L23/485 H01L25/18 H10B80/00

代理机构：

上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381

代理人：

崔梦霞

法律状态：

授权

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种扇出形多芯片封装结构 [P].

李恒甫 ;

曹立强 .

中国专利 :CN210489610U ,2020-05-08

[2]

一种多芯片扇出型封装结构 [P].

张爱兵 ;

陈栋 ;

孙超 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN207834285U ,2018-09-07

[3]

一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

任晓伟 ;

胡隽 .

中国专利 :CN117497493A ,2024-02-02

[4]

一种多芯片扇出封装结构及封装方法 [P].

王国军 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN120657033A ,2025-09-16

[5]

一种多芯片扇出封装结构及封装方法 [P].

王国军 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN120933269A ,2025-11-11

[6]

一种扇出行芯片封装结构 [P].

马磊 .

中国专利 :CN218385195U ,2023-01-24

[7]

一种多芯片超薄扇出型封装结构 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

徐东平 .

中国专利 :CN212342601U ,2021-01-12

[8]

一种圆片级芯片扇出封装结构 [P].

郭洪岩 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN203941896U ,2014-11-12

[9]

一种芯片扇出型低厚度封装结构 [P].

李太龙 ;

邵滋人 ;

付永朝 .

中国专利 :CN218333753U ,2023-01-17

[10]

一种多芯片扇出型封装结构及其封装方法 [P].

张爱兵 ;

陈栋 ;

孙超 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN107910310A ,2018-04-13

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