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一种多芯片扇出封装结构及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510860975.X
申请日：
2025-06-25
公开(公告)号：
CN120933269A
公开(公告)日：
2025-11-11
发明(设计)人：
王国军
邵滋人
申请人：
宏茂微电子（上海）有限公司
申请人地址：
201799 上海市青浦区青浦工业园区C块，崧泽大道9688号
IPC主分类号：
H01L23/538
IPC分类号：
H01L23/485
H01L23/498
H01L21/56
H01L21/60
H01L23/31
代理机构：
上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381
代理人：
崔梦霞
法律状态：
公开
国省代码：
黑龙江省
哈尔滨市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-11 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20250625 |