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一种扇出式芯片封装方法及扇出式芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211497542.5
申请日：
2022-11-24
公开(公告)号：
CN115763281B
公开(公告)日：
2024-08-16
发明(设计)人：
陆洋
申请人：
海光集成电路设计（北京）有限公司
申请人地址：
100193 北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园一期27号楼C座5层501
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
H01L21/768
H01L23/488
H01L23/48
H01L23/498
H01L23/485
H01L21/48
代理机构：
北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667
代理人：
袁铭广
法律状态：
授权
国省代码：
北京市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-16 | 授权 | 授权 |