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一种硅桥芯片封装方法及结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411978082.7
申请日：
2024-12-31
公开(公告)号：
CN119852190B
公开(公告)日：
2025-10-10
发明(设计)人：
付东之
马书英
陈志华
申请人：
华天科技（江苏）有限公司
申请人地址：
210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区步月路9号-190
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
H01L21/768
H01L23/48
H01L23/485
H01L23/482
H01L23/488
代理机构：
苏州国诚专利代理有限公司 32293
代理人：
陈松
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-18 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-10 | 授权 | 授权 |
| 2025-05-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20241231 |