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一种硅桥封装结构及其对应的封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510952371.8
申请日：
2025-07-10
公开(公告)号：
CN120834107A
公开(公告)日：
2025-10-24
发明(设计)人：
付东之
马书英
申请人：
华天科技（江苏）有限公司
申请人地址：
210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区步月路9号-190
IPC主分类号：
H01L23/48
IPC分类号：
H01L23/498
H01L21/48
H01L21/50
H10B80/00
H10D80/30
代理机构：
苏州国诚专利代理有限公司 32293
代理人：
杜丹盛
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/48申请日:20250710 |
| 2025-10-24 | 公开 | 公开 |