一种芯片封装方法及芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311307609.9

申请日：

2023-10-10

公开(公告)号：

CN117438881A

公开(公告)日：

2024-01-23

发明(设计)人：

陈世平傅焰峰王栋窦鸿程冯之航杨明

申请人：

武汉光谷信息光电子创新中心有限公司

申请人地址：

430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路88号1幢1-3层

IPC主分类号：

H01S5/02326

IPC分类号：

H01S5/02355 H01S5/0239 H01S5/026

代理机构：

武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225

代理人：

牛晶晶

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/02326申请日:20231010
2024-01-23	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

娄宇南 ;

李宗怿 ;

郭良奎 .

中国专利 :CN118073343A ,2024-05-24

[2]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

施秋楠 ;

周悦 ;

谢国梁 ;

李俊杰 ;

王蔚 .

中国专利 :CN119923012A ,2025-05-02

[3]

一种芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

周鸣昊 ;

孙亚楠 .

中国专利 :CN108389838A ,2018-08-10

[4]

芯片封装方法及封装结构 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115360101A ,2022-11-18

[5]

芯片封装方法及封装结构 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN108231607A ,2018-06-29

[6]

芯片封装方法及封装结构 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN108231606A ,2018-06-29

[7]

一种芯片封装结构及封装方法 [P].

王进发 ;

戴佶 ;

邹定锴 .

中国专利 :CN115084114A ,2022-09-20

[8]

一种芯片封装结构及封装方法 [P].

向迅 ;

燕英强 ;

王垚 ;

郑伟 ;

李子白 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN114361103A ,2022-04-15

[9]

芯片封装方法及芯片封装体 [P].

杨建忠 ;

李朋 .

中国专利 :CN120784173A ,2025-10-14

[10]

一种封装体、芯片封装方法及芯片贴装结构 [P].

吴兴诚 .

中国专利 :CN118693014A ,2024-09-24

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