一种芯片封装结构及封装方法

被引：0

申请号：

CN202111666616.9

申请日：

2021-12-31

公开(公告)号：

CN114361103A

公开(公告)日：

2022-04-15

发明(设计)人：

向迅燕英强王垚郑伟李子白陈志涛

申请人：

申请人地址：

510651 广东省广州市天河区长兴路363号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L2160 H01L23498 H01L23538

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

严小艳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-15	公开	公开
2022-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20211231

共 50 条

[1]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

施秋楠 ;

周悦 ;

谢国梁 ;

李俊杰 ;

王蔚 .

中国专利 :CN119923012A ,2025-05-02

[2]

一种芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

曹啸 ;

李成 ;

陆洋 ;

董健 ;

陈伯昌 ;

魏淼辰 .

中国专利 :CN112652588B ,2021-04-13

[3]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

曲连杰 ;

邱云 ;

王丹 ;

赵合彬 .

中国专利 :CN107275240A ,2017-10-20

[4]

一种芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

陆洋 ;

李成 ;

董建 ;

曹啸 ;

陈伯昌 ;

魏淼辰 .

中国专利 :CN112670278A ,2021-04-16

[5]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

陈世平 ;

傅焰峰 ;

王栋 ;

窦鸿程 ;

冯之航 ;

杨明 .

中国专利 :CN117438881A ,2024-01-23

[6]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

齐永莲 ;

曲连杰 ;

王志东 ;

杜渊鑫 ;

赵合彬 ;

邱云 .

中国专利 :CN107331627A ,2017-11-07

[7]

一种芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

周鸣昊 ;

孙亚楠 .

中国专利 :CN108389838A ,2018-08-10

[8]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

曲连杰 .

中国专利 :CN107195607B ,2017-09-22

[9]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

邹克 ;

刘星华 ;

佃丽雯 ;

李永强 ;

王朝阳 .

中国专利 :CN119601473A ,2025-03-11

[10]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

李更 ;

桑成凤 ;

李婉君 ;

董雪慧 .

中国专利 :CN118380399A ,2024-07-23

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