一种芯片封装方法及芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710536546.2

申请日：

2017-07-03

公开(公告)号：

CN107195607B

公开(公告)日：

2017-09-22

发明(设计)人：

曲连杰

申请人：

申请人地址：

100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160 H01L2178

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-22	公开	公开
2022-06-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20170703 授权公告日:20200124 终止日期:20210703
2020-01-24	授权	授权
2017-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20170703

共 50 条

[1]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

曲连杰 ;

邱云 ;

王丹 ;

赵合彬 .

中国专利 :CN107275240A ,2017-10-20

[2]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

齐永莲 ;

曲连杰 ;

王志东 ;

杜渊鑫 ;

赵合彬 ;

邱云 .

中国专利 :CN107331627A ,2017-11-07

[3]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

邹克 ;

刘星华 ;

佃丽雯 ;

李永强 ;

王朝阳 .

中国专利 :CN119601473A ,2025-03-11

[4]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

兰祥 ;

毛森 ;

靳永明 ;

刘卫星 .

中国专利 :CN117832189A ,2024-04-05

[5]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

徐玉鹏 ;

李利 ;

钟磊 .

中国专利 :CN111509052A ,2020-08-07

[6]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

茅鸣凯 ;

张幼杰 ;

刘祥杰 ;

岳泉霖 ;

尹超舜 ;

林雨童 .

中国专利 :CN119133112A ,2024-12-13

[7]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

李更 ;

桑成凤 ;

李婉君 ;

董雪慧 .

中国专利 :CN118380399A ,2024-07-23

[8]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

邹克 ;

王朝阳 ;

李永强 ;

佃丽雯 ;

刘星华 .

中国专利 :CN119601474A ,2025-03-11

[9]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

李更 ;

桑成凤 ;

李婉君 ;

董雪慧 .

中国专利 :CN118380399B ,2024-09-17

[10]

一种芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

夏俊杰 ;

林华胜 .

中国专利 :CN117976628A ,2024-05-03

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