一种多芯片扇出型封装方法及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111352303.6

申请日：

2021-11-16

公开(公告)号：

CN114068337A

公开(公告)日：

2022-02-18

发明(设计)人：

潘明东许连军陈益新徐海

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156 H01L2160 H01L2331

代理机构：

南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335

代理人：

裴素艳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-18	公开	公开
2022-03-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20211116

共 50 条

[1]

一种多芯片扇出型封装结构及封装方法 [P].

彭绍军 .

中国专利 :CN114551364A ,2022-05-27

[2]

一种多芯片扇出型封装结构及其封装方法 [P].

张爱兵 ;

陈栋 ;

孙超 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN107910310A ,2018-04-13

[3]

一种多芯片扇出型封装结构 [P].

张爱兵 ;

陈栋 ;

孙超 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN207834285U ,2018-09-07

[4]

芯片扇出型封装结构及封装方法 [P].

蔡琨辰 ;

钟必彰 ;

杨斌 .

中国专利 :CN110676180A ,2020-01-10

[5]

一种多芯片超薄扇出型封装结构及其封装方法 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

徐东平 .

中国专利 :CN112038305A ,2020-12-04

[6]

一种多芯片超薄扇出型封装结构 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

徐东平 .

中国专利 :CN212342601U ,2021-01-12

[7]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637A ,2022-03-04

[8]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637B ,2025-07-29

[9]

一种多芯片扇出封装结构及封装方法 [P].

王国军 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN120657033A ,2025-09-16

[10]

一种多芯片扇出封装结构及封装方法 [P].

王国军 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN120933269A ,2025-11-11

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