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扇出芯片的封装方法及扇出芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010922114.7
申请日：
2020-09-04
公开(公告)号：
CN112259463B
公开(公告)日：
2021-01-22
发明(设计)人：
李朋
何云龙
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区华富街道新田社区深南大道1006号深圳国际创新中心(福田科技广场)A栋六层
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2331
H01L23367
H01L25065
代理机构：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314
代理人：
王少虹;林俭良
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20200904 |
| 2021-01-22 | 公开 | 公开 |
| 2022-06-24 | 授权 | 授权 |