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芯片的扇出型封装结构和封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811565276.9
申请日：
2018-12-20
公开(公告)号：
CN109786347A
公开(公告)日：
2019-05-21
发明(设计)人：
孙鹏
任玉龙
申请人：
申请人地址：
214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
IPC主分类号：
H01L23482
IPC分类号：
H01L23498
H01L2148
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
朱静谦
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-05-21 | 公开 | 公开 |
| 2019-06-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/482 申请日:20181220 |