一种多芯片晶圆级扇出封装结构

被引：0

申请号：

CN202123438310.6

申请日：

2021-12-30

公开(公告)号：

CN216413054U

公开(公告)日：

2022-04-29

发明(设计)人：

李宗怿罗富铭郭良奎潘波

申请人：

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市临江路500号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23488 H01L23367 H01L2518 H01L2150 H01L2156 H01L2160

代理机构：

重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213

代理人：

梁欣

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-29	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片晶圆级封装 [P].

余俊辉 ;

董志航 ;

邵栋梁 ;

余振华 ;

史达元 .

中国专利 :CN102931173B ,2013-02-13

[2]

多芯片晶圆级半导体封装构造 [P].

翁肇甫 ;

车玉娇 ;

王昱祺 .

中国专利 :CN202423279U ,2012-09-05

[3]

多芯片晶圆级半导体封装构造 [P].

翁肇甫 ;

王昱祺 .

中国专利 :CN202394963U ,2012-08-22

[4]

多芯片晶圆级封装的方法 [P].

董志航 ;

余俊辉 ;

余振华 ;

史达元 .

中国专利 :CN102931102A ,2013-02-13

[5]

一种圆片级芯片扇出封装结构 [P].

郭洪岩 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN203941896U ,2014-11-12

[6]

芯片晶圆、芯片封装结构 [P].

程彦敏 ;

殷昌荣 .

中国专利 :CN212750872U ,2021-03-19

[7]

晶圆级扇出的多芯片封装结构及其制备方法 [P].

李宗怿 ;

罗富铭 ;

郭良奎 ;

潘波 .

中国专利 :CN114171469A ,2022-03-11

[8]

新型圆片级扇出芯片封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

曹凯 .

中国专利 :CN201667333U ,2010-12-08

[9]

用于多芯片晶圆级扇出型三维立体封装结构及其封装工艺 [P].

王新 ;

蒋振雷 ;

陈坚 .

中国专利 :CN108389823A ,2018-08-10

[10]

芯片扇出封装结构、多芯片集成模块及晶圆级封装方法 [P].

王腾 .

中国专利 :CN107452720B ,2017-12-08

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