多芯片晶圆级封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210063795.1

申请日：

2012-03-12

公开(公告)号：

CN102931173B

公开(公告)日：

2013-02-13

发明(设计)人：

余俊辉董志航邵栋梁余振华史达元

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京德恒律师事务所 11306

代理人：

陆鑫;房岭梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-12	授权	授权
2013-03-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101415519321 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:2012100637951 申请日:20120312
2013-02-13	公开	公开

共 50 条

[1]

多芯片晶圆级封装的方法 [P].

董志航 ;

余俊辉 ;

余振华 ;

史达元 .

中国专利 :CN102931102A ,2013-02-13

[2]

多芯片晶圆级半导体封装构造 [P].

翁肇甫 ;

车玉娇 ;

王昱祺 .

中国专利 :CN202423279U ,2012-09-05

[3]

多芯片晶圆级半导体封装构造 [P].

翁肇甫 ;

王昱祺 .

中国专利 :CN202394963U ,2012-08-22

[4]

芯片封装结构及芯片晶圆级封装方法 [P].

刘孟彬 ;

毛剑宏 .

中国专利 :CN107808876A ,2018-03-16

[5]

影像传感芯片晶圆级封装方法 [P].

王蔚 ;

朱程亮 ;

王鑫琴 .

中国专利 :CN111900181A ,2020-11-06

[6]

影像传感芯片晶圆级封装方法 [P].

王蔚 ;

朱程亮 ;

王鑫琴 .

中国专利 :CN111900181B ,2025-02-18

[7]

一种多芯片晶圆级扇出封装结构 [P].

李宗怿 ;

罗富铭 ;

郭良奎 ;

潘波 .

中国专利 :CN216413054U ,2022-04-29

[8]

一种多芯片晶圆级封装结构及其形成方法 [P].

孙鹏 ;

徐成 ;

曹立强 .

中国专利 :CN114864554A ,2022-08-05

[9]

垂直叠封的多芯片晶圆级封装结构及其制作方法 [P].

孙鹏 ;

何洪文 .

中国专利 :CN105304598A ,2016-02-03

[10]

芯片晶圆、芯片封装结构及封装方法 [P].

程彦敏 ;

殷昌荣 .

中国专利 :CN112185827A ,2021-01-05

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