芯片封装结构及芯片晶圆级封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610696171.1

申请日：

2016-08-19

公开(公告)号：

CN107808876A

公开(公告)日：

2018-03-16

发明(设计)人：

刘孟彬毛剑宏

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼501B室

IPC主分类号：

H01L2504

IPC分类号：

H01L23488 H01L2160

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

李时云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/04 申请日:20160819
2018-03-16	公开	公开
2021-03-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 25/04 申请公布日:20180316

共 50 条

[1]

多芯片晶圆级封装 [P].

余俊辉 ;

董志航 ;

邵栋梁 ;

余振华 ;

史达元 .

中国专利 :CN102931173B ,2013-02-13

[2]

晶圆级芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

谢国梁 .

中国专利 :CN115274553B ,2025-10-17

[3]

影像传感芯片晶圆级封装方法 [P].

王蔚 ;

朱程亮 ;

王鑫琴 .

中国专利 :CN111900181A ,2020-11-06

[4]

影像传感芯片晶圆级封装方法 [P].

王蔚 ;

朱程亮 ;

王鑫琴 .

中国专利 :CN111900181B ,2025-02-18

[5]

多芯片晶圆级封装的方法 [P].

董志航 ;

余俊辉 ;

余振华 ;

史达元 .

中国专利 :CN102931102A ,2013-02-13

[6]

晶圆级芯片封装方法及封装结构 [P].

王之奇 ;

俞国庆 ;

邹秋红 ;

王宥军 ;

王蔚 .

中国专利 :CN101419952B ,2009-04-29

[7]

盖板、芯片晶圆封装方法及芯片气密性封装方法 [P].

黄玲玲 .

中国专利 :CN113035718A ,2021-06-25

[8]

MEMS芯片封装结构及晶圆级封装方法 [P].

万里兮 ;

马力 ;

付俊 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105439073B ,2016-03-30

[9]

芯片结构及晶圆级封装方法 [P].

李俊杰 ;

王蔚 ;

谢国梁 ;

钱孝青 .

中国专利 :CN119275193A ,2025-01-07

[10]

芯片结构及晶圆级封装方法 [P].

李俊杰 ;

李鑫 ;

谢国梁 ;

钱孝青 ;

王蔚 .

中国专利 :CN119277831A ,2025-01-07

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