MEMS芯片封装结构及晶圆级封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510778318.7

申请日：

2015-11-13

公开(公告)号：

CN105439073B

公开(公告)日：

2016-03-30

发明(设计)人：

万里兮马力付俊翟玲玲

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81C300

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;段新颖

法律状态：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-11	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 合同备案号:X2021610000005 让与人:华天科技（昆山）电子有限公司受让人:华天科技（南京）有限公司发明名称:MEMS芯片封装结构及晶圆级封装方法申请日:20151113 申请公布日:20160330 授权公告日:20171024 许可种类:普通许可备案日期:20210527
2017-10-24	授权	授权
2016-03-30	公开	公开
2016-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101657705737 IPC(主分类):B81B 7/00 专利申请号:2015107783187 申请日:20151113

共 50 条

[1]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

陈海杰 ;

胡震 ;

刘昊宇 .

中国专利 :CN115132594B ,2025-03-28

[2]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

陈海杰 ;

胡震 ;

刘昊宇 .

中国专利 :CN115132594A ,2022-09-30

[3]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

王红海 .

中国专利 :CN113582131B ,2024-06-28

[4]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

王红海 .

中国专利 :CN113582131A ,2021-11-02

[5]

晶圆级芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

谢国梁 .

中国专利 :CN115274553B ,2025-10-17

[6]

晶圆级芯片封装方法及封装结构 [P].

王之奇 ;

俞国庆 ;

邹秋红 ;

王宥军 ;

王蔚 .

中国专利 :CN101419952B ,2009-04-29

[7]

新型晶圆级MEMS芯片封装结构及其封装方法 [P].

万里兮 ;

韩磊 ;

王晔晔 ;

范俊 ;

沈建树 ;

张春艳 ;

黄小花 ;

戴青 ;

廖建亚 ;

钱静娴 ;

王刚 ;

卢梦泽 ;

夏文斌 .

中国专利 :CN104445046B ,2015-03-25

[8]

MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P].

陈福成 .

中国专利 :CN110937570A ,2020-03-31

[9]

MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P].

黄河 ;

刘孟彬 ;

向阳辉 .

中国专利 :CN113929053A ,2022-01-14

[10]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

王金丽 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 .

中国专利 :CN111180438B ,2020-05-19

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